Description

Contexte :

Les technologies de packaging avancées sont au cœur de la révolution microélectronique, essentielles pour des domaines comme l’IA, l’aérospatiale et le calcul haute performance. Parmi elles, le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) se distingue par sa densité d’interconnexions et son efficacité spatiale, ouvrant la voie à des systèmes plus compacts et puissants. Le collage hybride, combinant diélectriques polymères et interconnexions métalliques, est une étape clé. Cependant, l’utilisation du cuivre pose des défis liés à l’oxydation et aux températures élevées. Ce doctorat propose d’explorer de nouvelles métallurgies pour un collage hybride à basse température, contribuant à la conception des technologies de demain. Vous évoluerez dans un environnement collaboratif et stimulant, au sein du 3IT et du C2MI, deux pôles d’excellence où chercheurs, étudiants et industriels innovent ensemble, offrant des opportunités uniques de développement et d’impact mondial.

Sujet : Cette thèse vise à explorer des alternatives au cuivre pour le collage métallique dans les procédés de collage hybride à base de polymères, afin de permettre un collage à basse température pour des applications de packaging avancé telles que le Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). Les objectifs incluent : 1. Réaliser une revue de littérature approfondie sur les défis liés à l’oxydation du cuivre et sur les métaux alternatifs permettant un collage à basse température. 2. Développer et caractériser des métallurgies alternatives prometteuses pour les interconnexions, en veillant à leur compatibilité avec le matériau diélectrique adhésif et à la minimisation de la résistance électrique. 3. Optimiser des stratégies de protection des interconnexions en cuivre (par exemple, couches barrières ou revêtements) pour prévenir l’oxydation et améliorer la mouillabilité. 4. Définir et mettre au point les conditions du procédé de collage die-to-wafer (D2W) adaptées pour obtenir une interface de collage fiable et performante. 5. Effectuer des caractérisations morphologiques, électriques et mécaniques complètes afin d’évaluer la qualité d’adhésion et la robustesse de l’interface de collage. À l’issue de cette thèse, le candidat aura établi un procédé innovant de collage hybride à basse température utilisant des métallurgies alternatives, contribuant ainsi à l’avancement des technologies d’interconnexions à haute densité pour les systèmes microélectroniques de nouvelle génération.